英特尔携广达强攻物联网

本文摘要:英特尔资料中心事业群继续执行副总裁DianeBryant宣告,全球首款统合硅晶片及半导体雷射技术的硅光模组月量产销售。 全球电脑中央处理器龙头英特尔开发者论坛(IDF)转入第二天,英特尔揭发两大趋势,还包括人工智慧将大幅度跃居、5G将是基础关键。英特尔并宣告,与爱立信、广达、戴尔(DELL)等合力打造出的下世代数据中心产品将于年底上市。

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英特尔资料中心事业群继续执行副总裁DianeBryant宣告,全球首款统合硅晶片及半导体雷射技术的硅光模组月量产销售。    全球电脑中央处理器龙头英特尔开发者论坛(IDF)转入第二天,英特尔揭发两大趋势,还包括人工智慧将大幅度跃居、5G将是基础关键。英特尔并宣告,与爱立信、广达、戴尔(DELL)等合力打造出的下世代数据中心产品将于年底上市。

  IDF第二天主题瞄准物联网(IoT)涉及趋势,英特尔用户端与物联网事业与系统架构事业群总裁MurthyRenduchintala、继续执行副总裁暨资料中心事业群总经理DianeBryant讲学,瞄准人工智慧、数据中心、硅光元件、5G应用于等主题。  5G布局上,英特尔宣告不断扩大与美国电信龙头ATT合作,在其云端与基础架构上,运用Intel处理器发展各种新的服务。亚太地区与多家网路业者合作,还包括日本NTTDOCOMO、南韩SKTelecom、台湾亚太电信。

  英特尔回应,5G端对端的连网市场需求,将驱动横跨产业厂商合作,从元件製造商到设备製造商,还包括Nokia、Ericsson都是积极合作的对象,还包括联合制订5G系统规范、软体市场需求、测试平台等。  一般预期,到2020年会有逾500亿部机器与装置,连网化感测器数量多达2,000亿个,产生的资料量大增,连网汽车每天不会产生4terabytes(TB,1TB相等1,000GB)的资料,一个连网工厂每天产生多达1petabyte(1PB相等1,000TB)的资料。  英特尔举例,若用MP3播放器敲1petabyte容量的乐曲,要倒数播出多达2,000年才能播完。

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  英特尔特别强调,资料本身的价值受限,但若运用先进设备分析技术,为机器流经类似于人类的智慧,可超过确实的转变;无论是为癌症病患制订高度个人化的化疗计画,或是改良全球作物产量,从複谓之资料中找到更加了解的看法,将发掘出更加多价值关键。  为符合资料分析必须创建的数据中心市场需求,英特尔公开发表新一代XeonPhi处理器系列(代号KnightsMill),提供支援高效能机器学习与人工智慧,预计2017年问市。

  Bryant并宣告,针对新一代数据中心设计的机架规模架构,与戴尔、爱立信、广达合作的产品年底上市。  英特尔指出,连网的万物和资料,必需转化成有意义的看法,例如在几毫秒时间内,两辆自动驾驶车行经时,不仅能感测彼此有可能碰撞的危险性,还能必要和对车通讯,及时避免车祸事故。英特尔特别强调,万物之间全面性的连网,关键基础将在于5G。


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